Socket 1156 e dissipatore:

I processori Lynnfield sono sviluppati per le nuove piattaforme “schede madri” con chipset Intel P55 (IbexPeak) e Socket LGA 1156. Tutto ciò rende incompatibili tali CPU con piattaforme dedicate ai "vecchi" Core i7 basate su chipset Intel X58.

l Socket 1156 LGA ha un meccanismo di fissaggio del processore al socket del tipo a scorrimento.

Da un lato è montata una leva, che si sviluppa lungo tutto il Socket e tiene bloccata la cpu, mentre dall'altro lato è presente un perno fissato sulla scheda madre grazie al quale la placca di fissaggio viene ancorata alla cpu. Questo meccanismo di fissaggio, risulta molto intuitivo e veloce.

Nelle vicinanze del socket sono presenti 4 fori per il fissaggio del sistema di raffreddamento. Purtroppo, questi fori non sono meccanicamente compatibili con i dissipatori sviluppati per le altre due tipologie di processori.A nostro parere, questa è una grave mancanza da parte di Intel, infatti questo, porterà ad un ulteriore incremento nel numero di prodotti presenti in commercio differenti tra di loro solo per i dispositivi di fissaggio alla scheda madre. Alcuni produttori di schede madri hanno implementato sulle proprie soluzioni Socket 1156 LGA anche perni di fissaggio compatibili con i dissipatori 1366 LGA già presenti in commercio, cercando di limitare in parte a questa mancanza di Intel. Anche i produttori di dissipatori, hanno sviluppato appositi adattatori per convertire i propri sistemi Socket 1366 LGA in Socket 1156 LGA, in modo del resto molto simile a quanto avvenuto lo scorso autunno al debutto delle prime schede madri Socket 1366 LGA, cercando di fornire al consumatore finale una maggiore versatilità del prodotto.

In dotazione con i Lynnfield Intel fornisce un dissipatore di calore di dimensioni estremamente ridotte. I processori Core i7 870, Core i7 860 e Core i5 750 vengono certificati da Intel per un valore di TDP massimo pari a 95 Watt.

Dai nostri test, il dissipatore fornito da Intel, va più che bene per usare la CPU con frequenzedi funzionamento standard, ma risulta essere abbondantemente inadeguato in caso di overclock. In tali situazioni, sarà necessario optare per un sistema di dissipazione migliore. La stessa Intel, ci ha fornito il dissipatore Thermalright MUX 120, consigliandoci di adoperarlo in caso di test in modalità di overclock.

Il dissipatore ha un peso di 670 grammi ventola inclusa. E' un dissipatore di sviluppo verticale, con 4 heatpipes che trasferiscono il calore dalla base verso il radiatore. Di serie vengono forniti una pasta termoconduttiva proprietaria,il sistema di ritenzione per il socket 1156 ed una ventola,sempre proprietaria, da 120x25mm con controllo PWM in grado di erogare da 33 a 66.5 cfm con un emissione acustica che varia dai 19.6 ai 37.4 dBA. Il Thermalright MUX 120, si è comportato piuttosto bene in overclock, permettendoci di raggiungere frequenze elevate in piena silenziosità.