Struttura, heatpipes e superficie dissipante

La struttura fa parte della classica tipologia a singola torre di raffreddamento, costituita da un unico corpo dissipante attraversato da 6 heatpipes ad “U”, distribuite secondo il criterio Scythe “M.A.P.S. (Multiple Airflow Pass-Through Structure)”. In fase di progettazione è stato possibile ampliare la superficie lamellare ed organizzare il dissipatore stesso in quattro zone separate, il che permetterà una migliore dissipazione termica a parità di superficie, una più razionalizzata suddivisione delle heatpipe e quindi una loro migliore resa complessiva. Diversamente dal modello Mugen 3 in questo caso le due piccole torri centrali, aventi 3 heatpipes cadauna, presentano alette unite orizzontalmente, con una fessura centrale di forma ovale. Al centro, dalla parte frontale e posteriore, è presente un foro orizzontale con una rientranza tipica di molti altri modelli (necessaria per migliorare il profilo di ventilazione interno in associazione alla zona morta di ventilazione, derivante dal diametro elevato del motore), che però è anche presente nelle due torri laterali, anche se vi sono delle alette alternate che si collegano alle altre, aumentando quindi la rigidità del modello e migliorando la dissipazione termica complessiva. La larghezza del dissipatore è contenuta, nella media, quindi non ci saranno problemi di compatibilità laterale. Il feeling iniziale è di avere un dissipatore di fascia media, ma con buone finiture ed anche ottime aspettative. Per ragioni di costo Scythe non utilizza la finitura in nichel, quindi le alette sono in alluminio e le heatpipes in rame. La solidità strutturale è buona, lo spessore delle alette nella media, ma la spaziatura leggermente serrata.

La scudatura finale delle heatpipes è semplicemente eccellente in quanto si caratterizza per la presenza di dodici tappi terminali che proteggono le estremità delle heatpipes, e che inoltre permettono di serrare verticalmente le alette, bloccando quindi l’intero corpo dissipante. Presenta una configurazione stock con ventola in push, ma è possibile aggiungerne una seconda posteriormente ottenendo una soluzione modulare in base alle vostre necessità. La superficie dissipante è medio-elevata e preannunciamo che sarà in grado di gestire CPU discretamente potenti, quindi risulta un ottimo modello anche per CPU dal basso consumo. La spaziatura leggermente serrata ha permesso di bilanciare le prestazioni complessive con la rumorosità ed il peso finale, data la buona ventola in dotazione.

Base di contatto

La base non risulta perfettamente piatta, è lappata a specchio e di ottima qualità, senza segni di lavorazione al tornio particolarmente evidenti o saldature imperfette in corrispondenza delle heatpipes.

NOTA BASE CONVESSA: la base leggermente convessa è stata un marchio di fabbrica della ditta Thermalright. E’ stata adottata in quanto il socket di ritenzione delle moderne CPU, a partire dalle soluzioni aventi socket 775, era solito presentare una curvatura leggermente concava, il che ovviamente era deleterio per l’efficienza massima di scambio termico. Con il dissipatore Thermalright Ultra-120 è stata introdotta in commercio ed è ormai molto comune l’adozione di questo sistema. Precisiamo però che con il moderno socket Sandy Bridge-E non è più presente nessuna concavità nel sistema di ritenzione, che risulta essere perfettamente lineare.

La base presenta una superficie leggermente convessa, ed è una caratteristica di questo marchio. E’ intenzionale poiché ovvia a problematiche potenziali di contatto con l’IHS della CPU spesso ricurvo a causa del sistema di ritenzione della scheda madre. Sul socket LGA 2011, questo problema non è presente e tale accorgimento non è a nostro avviso necessario: anche i dissipatori con superficie perfettamente planare generalmente riescono ad avere un’ottima impronta e quindi buone prestazioni. Per i processori LGA 2011 sarebbe consigliabile quindi utilizzare dissipatori con una base perfettamente piatta, infatti come vedremo il Mugen4, che su socket 1366 va molto bene, su 2011 soffrirà leggermente per questa ragione.

NOTA QUALITA’ BASE:  una base di contatto che abbia un’elevata efficienza di dissipazione termica richiede una qualità intrinseca della superficie di scambio molto elevata. Ciò è possibile con procedure di lavorazione della base avanzate, che permettano di minimizzare le discrepanze orizzontali della base, che vengono colmate dalla pasta termoconduttiva. In questo campo viene utilizzato il termine “lappatura”, che quindi rappresenta proprio la qualità finale di questo processo. Con il termine “finitura a specchio” si indica invece una particolare lavorazione che porta ad avere una superficie di contatto perfettamente lucida, che rispecchia quindi la luce senza produrre deformazioni locali. Viene ottenuta con tecniche di lavorazione che utilizzano superfici abrasive molto sottili ed è comune in diversi marchi molto famosi, quali Scythe ad esempio.

Ecco delle fotografie inerenti lo spessore con la ventola installata, ed immagini del dissipatore nella sua completezza:

Vi mostriamo le fotografie di quella che reputiamo un’ottima stesura della pasta termica, procedete in questo modo. Facciamo presente comunque che purtroppo, data la curvatura della base, sarà necessariamente presente un contatto non soddisfacente, con un processore piatto simile all’Intel 3930K.